Exynos 7270 расширит линейку процессоров Samsung с 14нм FinFET архитектурой
Первые 14 нм-процессоры Samsung впервые увидели свет в прошлом году, но все они были предназначены для мобильных устройств. Теперь же инженеры создали миниатюрный аналог для носимых гаджетов. Использование передового техпроцесса позволило уменьшить энергопотребление на 20% по сравнению с чипами, созданными по нормам 28-нм техпроцесса. Exynos 7270 обладает двумя ядрами Cortex-A53 с тактовой частотой 1ГГц и включает в себя модули Bluetooth, Wi-Fi, LTE Cat. 4, поддерживает FM‑приемник и навигационные функции, включая ГЛОНАСС.
В довершении чип получил технологии SiP и ePoP, объединившие в себе DRAM и NAND флеш-чипы памяти с технологией управления процессором. Еще одна деталь, которую подчеркивает производитель – габариты нового поколения чипа получили аналогичную с предшественниками площадь 100 мм², но при этом он тоньше на 30%, что позволит создавать тонкие носимые гаджеты.
Сегодня южнокорейский гигант Samsung официально представил чип Exynos 7270, и объявил о начале его серийного производства. Этот процессор найдет свое применение в носимой электронике и будет первым решением для нее, созданным по нормам 14 нм техпроцесса FinFET.
");
//-->
Сегодня южнокорейский гигант Samsung официально представил чип Exynos 7270, и объявил о начале его серийного производства. Этот процессор найдет свое применение в носимой электронике и будет первым решением для нее, созданным по нормам 14 нм техпроцесса FinFET.Первые 14 нм-процессоры Samsung впервые увидели свет в прошлом году, но все они были предназначены для мобильных устройств. Теперь же инженеры создали миниатюрный аналог для носимых гаджетов. Использование передового техпроцесса позволило уменьшить энергопотребление на 20% по сравнению с чипами, созданными по нормам 28-нм техпроцесса. Exynos 7270 обладает двумя ядрами Cortex-A53 с тактовой частотой 1ГГц и включает в себя модули Bluetooth, Wi-Fi, LTE Cat. 4, поддерживает FM‑приемник и навигационные функции, включая ГЛОНАСС.
В довершении чип получил технологии SiP и ePoP, объединившие в себе DRAM и NAND флеш-чипы памяти с технологией управления процессором. Еще одна деталь, которую подчеркивает производитель – габариты нового поколения чипа получили аналогичную с предшественниками площадь 100 мм², но при этом он тоньше на 30%, что позволит создавать тонкие носимые гаджеты.
12.10.16
- 927 Информация! Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.