LeEсo Le 2 Pro(X820)по настоящим GFXBench получит 2К дисплей, Snapdragon 820, 6+64 Гб памяти и...
Бенчмарк GFXBench говорит в пользу того, что смартфон построен на платформе Snapdragon 820, работающей на частоте 2,1 ГГц и в тандеме с ним трудится видеоускоритель Adreno 530. Может похвастаться новинка 5,5-дюймовым дисплеем с QuadHD-разрешением, 6 Гб оперативной памяти, 64 Гб постоянной, селфи-камерой разрешением 8 Мп и основным модулем на 21 Мп. Работать LeEco Le 2 Pro (X820) будет под управлением фирменной оболочки EUI на основе Android 6.0.1. С большой долей уверенности можно говорить, что начинка будет заключена в корпус, созданный из стекла и металла. Ожидается присутствие датчика Touch ID и поддержка NFC. Если последние слухи достоверны, то смартфон не получил3,5 ммаудиоразъем, а подключение гарнитуры будет происходить через порт USB Type-C.
Буквально завтра мы ждем анонс флагмана LeEco Le 2, который должен выйти в нескольких вариациях аппаратной платформы. По неподтвержденной информации, производитель может презентовать сразу три модели и помимо базового Le 2 дебютируют Le 2 Pro (X820) и Le 2 Max.
");
//-->
Буквально завтра мы ждем анонс флагмана LeEco Le 2, который должен выйти в нескольких вариациях аппаратной платформы. По неподтвержденной информации, производитель может презентовать сразу три модели и помимо базового Le 2 дебютируют Le 2 Pro (X820) и Le 2 Max. На просторах всемирной паутины удалось обнаружить результаты тестирования в синтетическом тесте LeEco Le 2 Pro (X820), который может оказаться одним из героев ивента.Бенчмарк GFXBench говорит в пользу того, что смартфон построен на платформе Snapdragon 820, работающей на частоте 2,1 ГГц и в тандеме с ним трудится видеоускоритель Adreno 530. Может похвастаться новинка 5,5-дюймовым дисплеем с QuadHD-разрешением, 6 Гб оперативной памяти, 64 Гб постоянной, селфи-камерой разрешением 8 Мп и основным модулем на 21 Мп. Работать LeEco Le 2 Pro (X820) будет под управлением фирменной оболочки EUI на основе Android 6.0.1. С большой долей уверенности можно говорить, что начинка будет заключена в корпус, созданный из стекла и металла. Ожидается присутствие датчика Touch ID и поддержка NFC. Если последние слухи достоверны, то смартфон не получил3,5 ммаудиоразъем, а подключение гарнитуры будет происходить через порт USB Type-C.
19.04.16
- 676 Информация! Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.