» » LeEco Le 2(X620/621)все задушевнее. Новые фотографии задней покрышки смартфона

LeEco Le 2(X620/621)все задушевнее. Новые фотографии задней покрышки смартфона
LeEco Le 2(X620/621)все задушевнее. Новые фотографии задней покрышки смартфона
Анонс LeEco Le2 (X620/X621) неминуемо приближается. Чтобы мы находились в предвкушении выхода мощного смартфона на базе Helio X20, китайские источники продолжают сливать в сеть фотографии макетов и реальных деталей еще не вышедшего продукта.
Анонс LeEco Le2 (X620/X621) неминуемо приближается. Чтобы мы находились в предвкушении выхода мощного смартфона на базе Helio X20, китайские источники продолжают сливать в сеть фотографии макетов и реальных деталей еще не вышедшего продукта. Сегодня нам позволили увидеть, как будет выглядеть задняя панель нового смартфона.
LeEco Le 2(X620/621)все задушевнее. Новые фотографии задней покрышки смартфона

На фото с изображением металлической основы смартфона стоит отметить несколько примечательных моментов: аппарат получит дактилоскопический датчик на тыльной стороне, а на нижней грани расположится USB Type-C и два динамика. Судя по фото, не исключено, что на задней панели аппарата будут использованы керамические вставки. Кстати, в нижней части уже находится обновленный логотип бренда.
LeEco Le 2(X620/621)все задушевнее. Новые фотографии задней покрышки смартфона

Недавний прогон смартфона через бенчмарк-тест GeekBench, говорит в пользу того, что LeEco Le 2 выйдет в двух версиях (X620 и X621), где ключевое отличие коснется процессора. Так, предполагается, что стандартная вариация получит базовый Helio X20, а вот продвинутую уже оснастят Helio X20 или X25 с повышенной частотой работы ядер. Известно о присутствии 3 Гб ОЗУ, чувствительного к силе нажатия 5,7-дюймового экрана и технологии быстрой зарядки 3.6V-8B/3A и 12V/2A. Предполагается, что ценник на новинку не превысит $280.


LeEco, X620, все, ближе, Новые, фотографии, задней, крышки, смартфона


- 852 09.03.16
Информация! Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.