Xiaomi Mi5 уже поспели разобрать. Фотоотчет
По итогам вскрытия подтвердилась информация, что смартфон не обладает слотом для карт памяти microSD, а вот слот для двух SIM-карт с поддержкой 4G LTE присутствует. Сборка смартфона монолитная и чтобы без вреда для смартфона снять тыльную крышку пришлось прибегнуть к помощи присоски. Внутри были обнаружен целый ряд винтов, закрытых специальными наклейками и их повреждение лишает владельца прав предъявить изготовителю претензии в пределах гарантийного срока. Внутри все комплектующие соединены в форме трехслойного «пирога» и надо отдать должное инженерам Xiaomi, которым удалось компактно расположить всю начинку в корпусе толщиной 7,25 мм. При желании пользователь сможет самостоятельно произвести и замену АКБ емкостью 3000 мАч. Но такое вмешательство также грозит потерей гарантии. Результат разборки подтвердил присутствие модуля NFC и порта USB Type-C. Также очевидно, что поверх процессора Snapdragon 820 нанесена термопаста, позволяющая понизить температуру чипсета.
Xiaomi Mi5 еще не поступил в продажу, но он уже успел побывать в руках у энтузиастов. Специалисты разобрали новенький смартфон в топовом исполнении с 128 Гб постоянной памяти и керамической тыльной крышкой практически до винтика и изучили внутреннее содержимое.
");
//-->
Xiaomi Mi5 еще не поступил в продажу, но он уже успел побывать в руках у энтузиастов. Специалисты разобрали новенький смартфон в топовом исполнении с 128 Гб постоянной памяти и керамической тыльной крышкой практически до винтика и изучили внутреннее содержимое.По итогам вскрытия подтвердилась информация, что смартфон не обладает слотом для карт памяти microSD, а вот слот для двух SIM-карт с поддержкой 4G LTE присутствует. Сборка смартфона монолитная и чтобы без вреда для смартфона снять тыльную крышку пришлось прибегнуть к помощи присоски. Внутри были обнаружен целый ряд винтов, закрытых специальными наклейками и их повреждение лишает владельца прав предъявить изготовителю претензии в пределах гарантийного срока. Внутри все комплектующие соединены в форме трехслойного «пирога» и надо отдать должное инженерам Xiaomi, которым удалось компактно расположить всю начинку в корпусе толщиной 7,25 мм. При желании пользователь сможет самостоятельно произвести и замену АКБ емкостью 3000 мАч. Но такое вмешательство также грозит потерей гарантии. Результат разборки подтвердил присутствие модуля NFC и порта USB Type-C. Также очевидно, что поверх процессора Snapdragon 820 нанесена термопаста, позволяющая понизить температуру чипсета.
25.02.16
- 948 Информация! Посетители, находящиеся в группе Гости, не могут оставлять комментарии к данной публикации.